Выставка упаковки электроники и микросхем
О выставке
Выставка упаковки электроники и микросхем (IC Packaging Fair) — специализированное мероприятие, посвященное технологиям упаковки интегральных схем и электронных компонентов. На выставке представлены новейшие разработки в области сборки, тестирования, материалов и оборудования для упаковки микросхем. Темы включают передовую упаковку, упаковку на уровне пластин, системы в корпусе, 3D-упаковку и другие инновации. Выставка привлекает специалистов полупроводниковой отрасли для обмена опытом и развития бизнеса.
Перед посещением уточняйте даты и место проведения на официальных ресурсах самой выставки. Наш сайт не несёт ответственности за возможные неточности, изменения или переносы.
Отзывы
Пока нет отзывов.
Сопровождение на выставке
Сопровождение на выставке Выставка упаковки электроники и микросхем под ключ
Наш квалифицированный переводчик поможет наладить коммуникацию с экспонентами, задать правильные вопросы и собрать всю необходимую информацию для ваших переговоров и закупок.
В услугу входят:
Разработка маршрута посещения
Трансфер
Переводчик